证券之星消息,根据天眼查APP数据显示天准科技(688003)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种能级拓展的下料分选设备”,专利申请号为CN202420127387.6,授权日为2024年9月17日。
专利摘要:本实用新型提供了一种能级拓展的下料分选设备,属于硅片分选下料领域,下料分选设备包括安装于下料机架上的多级分片装置、多级料盒模组、下料中轴皮带流线和尾料盒;位于下料中轴皮带流线同侧的多组多级料盒模组中的不同模组的料盒交替接料,同模组多级料盒模组中的不同料盒不同时接料;本申请采用多级分片和多级料盒,不同组之间交替分片下料,显著提高了分选下料和接料的效率和产能,便于在涉及片材产品的硅片、PCB、FPD、FPC、芯板等领域推广应用。
今年以来天准科技新获得专利授权28个,较去年同期减少了72.55%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.18亿元,同比增6.53%。
数据来源:天眼查APP
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