兴森科技：三折叠屏幕手机主副板与传统折叠屏手机相比工艺难度相当，价格也相当

证券之星消息，兴森科技(002436)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司大客户最新的芯片认证进展是否顺利？有新闻说大客户芯片延期，请问这个是否会对公司今年业绩产生比较重的拖累

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中，已交付不同规格的样品订单，涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品。感谢您的关注。

投资者：去年兴森7+2+7 FCBGA的产品板，其针对热变形风险、导通可靠性、绝缘可靠性，都通过了严苛的加严测试。其裸基板和封装均已通过可靠性测试，并实现了量产，目前该产品板有在小批量生产吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板样品通过测试后是否进入量产阶段取决于客户产品的设计和需求，目前送样认证的产品涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品。感谢您的关注。

投资者：从最近网上火热的宣传看到9月10号即将发布的国产品牌三折叠屏幕手机定价非常昂贵，我想问一下北京兴斐的三折叠屏幕手机主板副板的工艺难度是否会比传统的直屏手机主板以及两折叠手机的主副板难度更高？三折叠屏幕手机主副板的供货价格也会更高一些吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！三折叠屏幕手机主副板与传统折叠屏手机相比工艺难度相当，价格也相当。感谢您的关注。

投资者：董秘.您好.能否介绍一下20层以下fcbga的验证情况和可靠性测试情况.以及20层以上的研发进展.持续性小批量供货进展如何.

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板产品目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司目前已交付多批次小批量订单。20层以上产品的测试正常推进中。感谢您的关注。

投资者：公司之前透露北京兴斐一直是韩系知名手机厂商折叠屏手机主副板供应商，同时也是国内主流折叠屏手机主副板供应商，目前国内量产首款三折叠屏手机即将发布，从北京兴斐目前出货情况来看，国内外客户有三折叠屏幕手机主副板订单出货了吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！北京兴斐与主要客户的合作均正常推进。感谢您的关注。

投资者：公司产品主要应用在什么上面？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于先进电子电路方案产业，公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。感谢您的关注。

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