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和林微纳获得实用新型专利授权:“用于半导体导通测试的弹片针”

来源:证券之星企业动态 2024-09-07 02:25:51
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示和林微纳(688661)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“用于半导体导通测试的弹片针”,专利申请号为CN202323575531.7,授权日为2024年9月6日。

专利摘要:本实用新型公开了一种用于半导体导通测试的弹片针,包括一体成型的弹片针头部、弹片针本体和弹片针尾部,弹片针头部的一端与被测物体接触,弹片针尾部的一端与PCB板接触,弹片针本体包括相互连接的第一伸缩弹片结构、第二伸缩弹片结构和第三伸缩弹片结构,弹片针头部的另一端设置有第一导通接触端,弹片针尾部的另一端设置有第二导通接触端,第二伸缩弹片结构的一端设置有与第一导通接触端相配合的第三导通接触端,第二伸缩弹片结构的另一端设置有与第二导通接触端相配合的第四导通接触端。本实用新型能够满足各种低阻值行程弹力的要求。

今年以来和林微纳新获得专利授权18个,较去年同期增加了200%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2922.86万元,同比减20.08%。

数据来源:天眼查APP

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