9月5日股市必读：东微半导（688261）披露最新机构调研信息

截至2024年9月5日收盘，东微半导(688261)报收于30.73元，上涨1.29%，换手率1.22%，成交量1.0万手，成交额3086.71万元。

当日关注点

• 交易信息：主力资金净流出15.02万元，占总成交额0.49%；
• 机构调研：2024年上半年营收4.20亿，同比下降21.30%，净利润1,694.14万，同比下降83.08%；
• 机构调研：8英寸至12英寸扩产不仅优化成本，还提升了产品性能稳定性；
• 机构调研：研发团队正推进第六代超级结MOSFET的研发工作；
• 机构调研：产业基金投资布局半导体行业及新能源领域，增强产业链协同效应；
• 机构调研：公司未来将布局更多产品品类，深化产品线；
• 机构调研：下游应用领域结构性分化，汽车电子需求强劲。

交易信息汇总

当日主力资金净流出15.02万元，占总成交额0.49%；游资资金净流入138.18万元，占总成交额4.48%；散户资金净流出123.16万元，占总成交额3.99%。

机构调研要点

9月3日特定对象调研,电话会议

• 2024年上半年，受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素影响，公司产品销售价格和毛利率有所下降，实现营业收入4.20亿元，较上年同期减少21.30%；实现归属于上市公司股东的净利润1,694.14万元，较上年同期减少83.08%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润166.27万元，较上年同期减少98.20%。2024年第二季度，实现营业收入24,642.59万元，环比第一季度增长42.35%；实现归属于上市公司股东的净利润1,264.74万元，环比第一季度增长194.53%。
• 8英寸到12英寸的扩产，在产品性能可以对齐8英寸的前提下，晶圆代工厂12英寸制造设备更为先进和稳定，工艺窗口可以做得更为极致，在可靠性及性能上可以比8英寸更加稳定及优化。
• 公司研发团队正推进第六代超级结MOSFET的研发工作，中低压屏蔽栅MOSFET完成25V-150V系列的技术升级，TGBT产品方面，研发团队完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展；第三代半导体方面，SiC MOSFET已批量出货，Si CMOSFET持续保持出货。
• 公司投资的产业基金主要对半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金进行投资，投资项目涉及第三代半导体材料、高端深度特色工艺晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案以及光伏逆变器企业等。
• 功率半导体赛道企业各有优势，各个公司产品的切入点不同。公司下一步战略的重要方向是把产品品类做深做丰富，从超级结产品开始切入，到SGT、IGBT、第三代半导体，未来会布局在更多的产品品类上。
• 下游应用领域结构性分化依然存在，汽车电子需求较为强劲，家电需求恢复且消费电子延续温和复苏，工业及光伏需求随着去库逐步回暖。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。