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深南电路:公司各项业务经营正常。关于公司经营情况信息请以公司在指定媒体公开披露信息为准

来源:证星董秘互动 2024-09-04 19:01:02
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证券之星消息,深南电路(002916)09月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:近期有网络消息称贵司封装基板业务被客户退单,以上消息如果不实请进行澄清。

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。公司各项业务经营正常。关于公司经营情况信息请以公司在指定媒体公开披露信息为准。谢谢您的关注。

投资者:董秘您好,贵司披露“现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力”,请问该类16层以下的FC-BGA产品是否应用于AI算力芯片,谢谢

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。

投资者:公司请及时预告三季报业绩,请问十大股东是否有减持?公司三季度出货量如何?业绩好与不好请告知投资者。

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。公司已在2024年半年报披露报告期末的股东情况。关于尚未披露的业绩情况,将在后续定期报告中披露,敬请留意。谢谢您的关注。

投资者:贵公司近期消费电子相关产品,尤其与华为和苹果公司的合作,是否有进一步加深。包括其他优质海外客户,有无新的订单签订。

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。基于商业保密原则,凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复,敬请谅解。谢谢您的关注。

投资者:贵公司近期消费电子相关产品,尤其与华为和苹果公司的合作,是否有进一步加深。包括其他优质海外客户,有无新的订单签订。

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。基于商业保密原则,凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复,敬请谅解。谢谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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