鸿利智汇获得实用新型专利授权：“一种LED封装”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种LED封装”，专利申请号为CN202323368349.4，授权日为2024年9月3日。

专利摘要：一种LED封装，包括支架碗杯、第一芯片和第二芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片固设在负极焊板上，所述第二芯片固设在正极焊板上，所述第一芯片第二芯片的固晶方向相同且为Y方向固晶，所述第一芯片的正极通过第一焊线与正极焊板连接，所述第二芯片的负极通过第二焊线与负极焊板连接，所述第一芯片的负极与第二芯片的正极之间设有第三焊线，所述第一焊线和第二焊线为X方向。本实用新型原理：第一芯片和第二芯片的固晶方向一致，可一次完成固晶；焊线机台超声能量的输出为X方向，芯片到焊板的焊线为X方向，二焊点无需种球，使用normal焊线鱼尾，超声和鱼尾方向一致，超声能量输出高，焊线结合性好。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权6个，较去年同期减少了40%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.07亿元，同比增12.77%。

数据来源：天眼查APP

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