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广合科技获得发明专利授权：“一种PCB的翘曲控制方法”

来源：证券之星企业动态 2024-09-04 02:31:00

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB的翘曲控制方法”，专利申请号为CN202111679654.8，授权日为2024年9月3日。

专利摘要：本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB的翘曲控制方法，该翘曲控制方法包括所述PCB包括树脂含量不相同的板层，当PCB出现翘曲的收缩失衡时，通过调节板层的树脂含量来平衡收缩量，所述收缩量为PCB端部压合前和压合后之间的变化距离，所述翘曲的翘曲量是供起方向上的翘曲高度，该PCB的翘曲控制方法能够有效克服PCB压合后造成板层翘曲的问题。

今年以来广合科技新获得专利授权16个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8009.6万元，同比增40.56%。

数据来源：天眼查APP

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