广合科技获得发明专利授权：“一种PCB板CAF测试模块设计方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB板CAF测试模块设计方法”，专利申请号为CN202110001210.2，授权日为2024年9月3日。

专利摘要：本发明公开了一种PCB板CAF测试模块设计方法，包括确定PCB板CAF测试模块设计层数；将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块；孔到孔CAF测试子模块的设计；孔到铜CAF测试子模块的设计；将孔到孔CAF测试子模块与孔到铜CAF测试子模块组合拼版成完整的CAF测试模块以及测试。本发明将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块，孔到孔CAF测试子模块可以分析出不同孔中心到孔中心距离下CAF几率，衡量出钻孔对CAF的影响比重，孔到铜CAF测试子模块可以分析出不同孔到铜皮距离下CAF几率，衡量出不同孔到铜皮距离对CAF的影响比重,细化的测试模块设计便于CAF影响因素的真因分析，利于主次因素的甄别。

今年以来广合科技新获得专利授权16个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8009.6万元，同比增40.56%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。