证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构和电子器件”，专利申请号为CN202323281118.X，授权日为2024年9月3日。
专利摘要：本公开提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、第一芯片和胶膜层，所述基板设有安装槽，所述安装槽的底部还设有介质传播槽。所述第一芯片设于所述安装槽内，且与所述基板电连接；所述第一芯片的底部设有功能区，所述功能区与所述介质传播槽对应设置。所述胶膜层设于所述基板的表面，以密封所述安装槽。该芯片封装结构可防止第一芯片功能区对应的空腔受污染，提高灵敏度和信噪比。
今年以来甬矽电子新获得专利授权36个，较去年同期增加了2.86%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。
数据来源：天眼查APP
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