晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种背照式图像传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202410841990.5，授权日为2024年8月30日。

专利摘要：本发明提供一种背照式图像传感器及其制备方法，背照式图像传感器包括依次设置在衬底的第一半导体材料层、第二半导体材料层和第三半导体材料层，第三半导体材料层、第二半导体材料层和第一半导体材料层中设置有第一深沟槽结构，第三半导体材料层和第二半导体材料层中设置有第二深沟槽结构，每个第一深沟槽结构和一第二深沟槽结构相邻设置，相邻第一深沟槽结构和第二深沟槽结构之间构成像素单元，像素单元上形成有叠层格栅结构，第一半导体材料层、第二半导体材料层和第三半导体材料层中均掺杂有四价元素，且掺杂的四价元素的原子重量由下至上依次减少，可以解决现有技术中因离子注入形成的像素单元造成的干扰效应问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权216个，较去年同期增加了64.89%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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