甬矽电子获得发明专利授权：“传感器封装方法和传感器封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“传感器封装方法和传感器封装结构”，专利申请号为CN202410501583.X，授权日为2024年8月30日。

专利摘要：本发明提供的一种传感器封装方法和传感器封装结构，涉及传感器封装技术领域。该传感器封装方法包括：提供设有感光芯片的第一基板；在第一基板上贴装第二基板。第二基板包括相连的围挡部和盖设部，围挡部贴于第一基板，且感光芯片位于围挡部形成的围框内；盖设部位于围挡部远离第一基板的一侧。在第一基板上形成塑封体，塑封体位于围框外。在形成塑封体的步骤之前或之后，去除盖设部；在围挡部上形成第一胶层；在第一胶层上贴透光板；透光板、围挡部和第一基板将感光芯片围在密闭空间内。该方法有利于提高传感器的封装质量，工艺更简单，避免激光开槽带来的不利影响。

今年以来甬矽电子新获得专利授权35个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。