证券之星消息,润和软件(300339)08月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:华为海思大会9月9日到10日将在深圳举行,期间将举办星闪峰会等多个论坛,作为华为重要合作伙伴 请问公司是否会参加本次大会?
润和软件董秘:尊敬的投资者,您好。公司是国内头部芯片设计公司的生态合作伙伴以及国际星闪联盟的会员单位,具体参会信息请您关注公司后续的官方信息。感谢您的关注。
投资者:董秘您好,公司跟华为海思的合作有哪些
润和软件董秘:尊敬的投资者,您好。公司是国内头部芯片设计公司的生态合作伙伴以及国际星闪联盟的会员单位。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务,为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展,联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。感谢您的关注。
投资者:请问贵公司是否参加华为海思全链接大会?合作的项目包括什么?有没有实质性进展?
润和软件董秘:尊敬的投资者,您好。公司是国内头部芯片设计公司的生态合作伙伴以及国际星闪联盟的会员单位,具体参会信息请您关注公司后续的官方信息。感谢您的关注。
投资者:董秘好!公司同华为海思有那些合作关系?
润和软件董秘:尊敬的投资者,您好。公司是国内头部芯片设计公司的生态合作伙伴以及国际星闪联盟的会员单位。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案,以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务,为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展,联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。感谢您的关注。
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