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金晶科技：8月29日融券卖出5.12万股，融资融券余额1.88亿元

来源：证星融资融券 2024-08-30 09:50:51

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证券之星消息，8月29日，金晶科技（600586）融资买入217.19万元，融资偿还291.16万元，融资净卖出73.96万元，融资余额1.87亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出5.12万股，融券偿还6700.0股，融券净卖出4.45万股，融券余量26.66万股。

融资融券余额1.88亿元，较昨日下滑0.26%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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