仕佳光子获得发明专利授权：“一种精确测量InP基激光器顶层厚度的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示仕佳光子（688313）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种精确测量InP基激光器顶层厚度的方法”，专利申请号为CN202210397678.2，授权日为2024年8月27日。

专利摘要：本发明提出了一种精确测量InP基激光器顶层厚度的方法，用以解决测量外延生长膜层厚度的误差较大的技术问题，包括以下步骤：将外延生长后的InP基晶圆使用光刻手段在晶圆表面涂胶并显影，使晶圆表面出现图形；利用低温ICPCVD技术在显影后的晶圆表面生长氧化硅掩膜，制备得到生长有氧化硅掩膜的晶圆；将晶圆浸泡在正胶剥离液中，得到胶膜剥离的晶圆；利用湿法腐蚀工艺对胶膜剥离的晶圆表面进行腐蚀；再次利用湿法腐蚀工艺对腐蚀后的晶圆表面进行腐蚀；腐蚀后的晶圆使用探针扫描式测量工具进行测量。本发明通过表面刻蚀的方法，能够通过实用精度更高的探针扫描式测量工具对外延层厚度对其测量，精确度可达0.1nm。

今年以来仕佳光子新获得专利授权7个，较去年同期增加了40%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5386.83万元，同比增9.3%。

数据来源：天眼查APP

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