芯朋微获得发明专利授权：“一种碳化硅结型场效应管、集成器件及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯朋微（688508）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种碳化硅结型场效应管、集成器件及其制备方法”，专利申请号为CN202410679381.4，授权日为2024年8月27日。

专利摘要：本申请涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种碳化硅结型场效应管、集成器件及其制备方法。所述碳化硅结型场效应管包括：第一导电类型阱区，设置在漂移区中，所述漂移区中还设置有第一导电类型深阱区，所述第一导电类型深阱区内设置有第一导电类+接触区，所述第一导电类型阱区上表面设置有相互连接的第二导电类+接触区和第二导电类?沟道区，所述第二导电类?沟道区延伸至所述第一导电类型阱区与所述第一导电类型深阱区之间的漂移区；所述第一导电类型深阱区的深度大于所述第一导电类型阱区的深度，所述第一导电类型深阱区的掺杂浓度低于所述第一导电类型阱区的掺杂浓度。本申请的碳化硅结型场效应管，兼顾高夹断电压与高击穿电压。

今年以来芯朋微新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.04亿元，同比增15.96%。

数据来源：天眼查APP

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