电连技术获得实用新型专利授权：“一种应用于LORA频段的缝隙耦合双层PCB天线”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示电连技术（300679）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种应用于LORA频段的缝隙耦合双层PCB天线”，专利申请号为CN202323083848.9，授权日为2024年8月23日。

专利摘要：本实用新型公开了一种应用于LORA频段的缝隙耦合双层PCB天线，包括：连接器、同轴线缆、介质板，所述介质板的正面上贴有第一金属辐射片，所述介质板的反面上贴有第二金属辐射片；所述同轴线缆的一端与连接器连接，另一端与第一金属辐射片连接；所述第一金属辐射片上远离连接器的方向依次设有接地部、馈电部、T字型第一辐射部，所述第二金属辐射片上设有第二辐射部；其中，所述第二辐射部的中间设有一倒L渐变型缝隙；本申请所要求保护的天线利用金属辐射片对倒L渐变型缝隙耦合作用及对第一缝隙的抑制作用改善LORA频段的驻波和带宽数据，能够适用于410MHz?450MHz频段的无线短距离通信，因为带宽更宽，所以适配的环境更多，且成本低，结构简单，方便批量生产。

今年以来电连技术新获得专利授权38个，较去年同期减少了25.49%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.96亿元，同比增11.91%。

数据来源：天眼查APP

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