斯达半导获得实用新型专利授权：“一种新型的半导体模组”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种新型的半导体模组”，专利申请号为CN202323221400.9，授权日为2024年8月23日。

专利摘要：本实用新型公开了一种新型的半导体模组，属于半导体技术领域；包括，散热基板；多个分立器件，设于散热基板的上方，单个分立器件包括，分立基板，分立基板上设有第一芯片和第二芯片；功率引脚，连接分立基板，功率引脚与第一芯片、第二芯片之间通过焊接或引线键合连接；信号引脚，连接分立基板，信号引脚与第一芯片、第二芯片之间通过焊接或引线键合连接。上述技术方案的有益效果是：简化了客户端的安装工艺，提高了封装的额定电流上限与瞬态过电流能力，散热效率高，且在保证散热效率的情况下大幅度提升器件使用的安全性和可靠性。

今年以来斯达半导新获得专利授权40个，较去年同期增加了300%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。