长川科技获得实用新型专利授权：“压头结构及芯片测试装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技（300604）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“压头结构及芯片测试装置”，专利申请号为CN202323212535.9，授权日为2024年8月20日。

专利摘要：本实用新型涉及一种压头结构及芯片测试装置，压头结构包括第一调温件及导热件，导热件与第一调温件导热连接，导热件背离第一调温件的一侧设有控温面，导热件内设有用于填充导热介质的导热通道，导热通道自第一调温件朝向控温面延伸；控温面用于压接芯片等电子元件。第一调温件用于调节导热件的温度，导热通道内的导热介质在一定的温度范围内有相变换热的特点，使得导热件的有效导热系数远大于其材料本身的导热系数，从而能够提升第一调温件与导热件之间的换热效率，保证控温面的温度满足测试需求，提高温度控制性能，实现电子元件在不同温度下的测试，避免由于压头结构的温度不满足测试需求而影响电子元件的测试结果。

今年以来长川科技新获得专利授权154个，较去年同期减少了1.91%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7.15亿元，同比增10.87%。

数据来源：天眼查APP

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