鸿远电子获得发明专利授权：“一种避免被分切芯片变形的原坯切割方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿远电子（603267）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种避免被分切芯片变形的原坯切割方法”，专利申请号为CN202310132987.1，授权日为2024年8月20日。

专利摘要：本发明公开了一种避免被分切芯片变形的原坯切割方法，属于MLCC生坯切割技术领域，包括以下内容：S1在原坯上划出若干条等间距分布的切割标识线；S2先将原坯切割为第一分切单元，T/L’≤P，其中T为原坯厚度，L’为第一分切单元长度，P为使切刀垂直切入的原坯厚度与分切距离的最大比值，此时切刀垂直切入，第一分切单元不会变形，再沿第一分切单元的对称轴线切割形成第二分切单元，此时切刀两侧受到的作用力大小相同，切刀也不会发生倾斜，若第二分切单元长度L”＝L1停止切割；反之继续沿第二分切单元的轴线切割，直至所得分切单元的长度＝L1为止；S3按S2的方法切割原坯另一方向的切割标识线，按此方法切割后的分切块不会发生变形，提高了切割质量。

今年以来鸿远电子新获得专利授权14个，较去年同期减少了44%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.07亿元，同比增8.48%。

数据来源：天眼查APP

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