晶盛机电获得发明专利授权：“抛头及抛光晶片监控方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“抛头及抛光晶片监控方法”，专利申请号为CN202410725262.8，授权日为2024年8月20日。

专利摘要：本发明提供了一种抛头及抛光晶片监控方法，属于晶片抛光技术领域，解决了现有技术抛光设备停机次数多的问题。本发明的抛头包括壳体，壳体内设有安装面；软基垫，软基垫设置于壳体底部，软基垫用于吸附晶片，且软基垫与安装面之间形成一腔体；驱动组件，驱动组件包括活动件和驱动件，活动件设置于腔体内且与软基垫连接，具有竖直方向和水平方向的移动自由度，驱动件设置于安装面上，且作用于活动件以使活动件可沿竖直方向活动；以及检测组件，检测组件包括检测模组和检测部，检测模组设置于活动件的活动路径上，检测部设置于活动件上，且可与检测模组电连接以反馈检测信号。本申请可延长抛头的使用寿命，减少停机次数。

今年以来晶盛机电新获得专利授权95个，较去年同期减少了14.41%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。

数据来源：天眼查APP

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