兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户

证券之星消息，兴森科技(002436)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司跟华为有啥合作吗

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司与具体客户的业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司和华为及华为海思有合作吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司与具体客户的业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：之前公司回复到目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均未发现基本异常。请问目前在给国内标杆客户产品认证的是几层基板，之前提到8月下旬9月初出结果。现在结果是否已出。目前6层板的量产情况如何，以及该6层板是应用在哪方面谢谢。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同。公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！请问兴森科技是华为海思的供应商吗？如果是，具体供应什么产品？大概什么时候放量？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的业务合作内容因保密协议约定不便披露。IC封装基板从小批量转大批量的时间因客户会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。感谢您的关注。

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