唯捷创芯获得实用新型专利授权：“层叠型封装模组”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“层叠型封装模组”，专利申请号为CN202323606518.3，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本实用新型提供一种层叠型封装模组。该层叠型封装模组包括第一滤波器芯片、控制芯片和第二滤波器芯片；控制芯片叠盖于第一滤波器芯片上方且与第一滤波器芯片限定出第一空腔，第二滤波器芯片叠盖于控制芯片上方且与控制芯片限定出第二空腔；控制芯片用于控制所述层叠型封装模组的滤波工作。如此将控制芯片和第二滤波器芯片堆叠在第一滤波器芯片上方且控制芯片分别与第一滤波器芯片和第二滤波器芯片限定出滤波器芯片工作需要的空腔，可以在保证滤波器芯片正常工作的情况下提高封装模组的芯片集成化程度，减小了封装模组的体积，满足了封装模组的小型化需求，还缩短了封装模组的制作工艺流程。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权22个，较去年同期增加了15.79%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.53亿元，同比减2.02%。

数据来源：天眼查APP

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