证券之星消息,根据天眼查APP数据显示恒宝股份(002104)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法”,专利申请号为CN202111331580.9,授权日为2024年8月13日。
专利摘要:本申请提供一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法,包括:将设有电子元件的PCB板设置于非结晶型共聚聚酯材料中,得到第一待压材料;非结晶型共聚聚酯材料的总厚度大于PCB板最高位置处的高度;在第一设定温度范围和第一设定压力范围内,对第一待压材料进行热压,得到待成型Inlay层;在第一设定压力范围内对待成型Inlay层进行冷压,得到Inlay层。制作过程无需镂空、雕刻,也不存在点胶过程,可以有效提高Inlay层的制作效率。此外,在制作过程中,软化的非结晶型共聚聚酯材料可以形成缓冲层,可以有效保护电子元件,降低PCB板上电子元件被压力损坏的概率与风险,提高Inlay层的制作成功率。
今年以来恒宝股份新获得专利授权9个,较去年同期减少了35.71%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了9756.76万元,同比增5.76%。
数据来源:天眼查APP
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