证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇顶科技（603160）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“光学封装芯片和电子设备”，专利申请号为CN202322990331.1，授权日为2024年8月13日。
专利摘要：本公开涉及芯片技术领域，特别涉及一种光学封装芯片和电子设备。光学封装芯片包括：封装基板；多个裸芯片，设于封装基板的一侧并且包括至少一个感光裸芯片；胶体结构，与封装基板和多个裸芯片的背离封装基板的一侧连接并且包括覆盖至少一个感光裸芯片的透光部分；以及，透光屏蔽板，与胶体结构的背离封装基板的一侧连接并且接地设置。根据本公开实施例，可以提高光学封装芯片的信噪比。
今年以来汇顶科技新获得专利授权174个，较去年同期减少了18.69%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.49亿元，同比减31.72%。
数据来源：天眼查APP
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