银河微电获得发明专利授权：“一种解决二极管焊接空洞的组装工艺”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银河微电（688689）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种解决二极管焊接空洞的组装工艺”，专利申请号为CN202110734725.3，授权日为2024年8月13日。

专利摘要：本发明公开了一种解决二极管焊接空洞的组装工艺，它包括：步骤S1、放置金属框架基岛于工装上，对金属框架基岛进行定位；步骤S2、通过点胶设备批量在所述金属框架基岛的上表面点一遍底胶；步骤S3、对所述金属框架基岛和底胶进行焊接，使底胶熔化，所述底胶中的一部分助焊剂会随着温度上升从而排出，其余助焊剂以液体混合物的方式附于底胶表面；步骤S4、将焊接完的所述金属框架基岛放入具备有机溶剂的气相超声设备中，进行助焊剂清洗操作，将底胶表面多余的助焊剂清洗掉。本发明提供一种解决二极管焊接空洞的组装工艺，采用多次焊接的方式，让产品在自由状态下，进行分段式排出气孔，则焊接气孔会最大程度、无阻力式排出。

今年以来银河微电新获得专利授权18个，较去年同期增加了350%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4211.74万元，同比减10.78%。

数据来源：天眼查APP

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