证券之星消息,根据天眼查APP数据显示设计总院(603357)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种装配化通道式无土路基”,专利申请号为CN202011103053.8,授权日为2024年8月13日。
专利摘要:本发明公开了一种装配化通道式无土路基,由预制倒U型板、预制连接板、预制基础与现浇混凝土调平层组成;所述的预制基础上设有安装槽,预制倒U型板端部插在安装槽内,预制连接板搭接在相邻的两个预制倒U型板上,预制倒U型板和预制连接板铺设现浇混凝土调平层。预制连接板和预制倒U型板间通过钢销钉灌浆连接,从而可以快速施工,降低造价;预制连接板结构简单,构造巧妙,有效扩大跨径;通道式路基结构无需放坡宽度,无需填土,绿色环保。
今年以来设计总院新获得专利授权72个,较去年同期增加了94.59%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.7亿元,同比增33.73%。
数据来源:天眼查APP
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