华海诚科： 我司12um卡断的产品和正在研发的8um卡断和5um卡断的产品可用于MR-MUF工艺

证券之星消息，华海诚科(688535)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司哪些产品适用于MR-MUF工艺？

华海诚科董秘：您好，感谢您的关注。我司12um卡断的产品和正在研发的8um卡断和5um卡断的产品可用于MR-MUF工艺。感谢您的关注！

投资者：我是一名关注贵公司发展的投资者/关注者。我注意到最近贵公司股价出现了较大幅度的下跌，我想了解以下几个问题：对于最近股价下跌的主要原因，公司是否有详细的分析和解释？第二季度财报发布的时间计划是什么时候？在第二季度财报中，公司是否会对当前股价下跌及其对公司业务的影响进行详细说明？希望能够得到您的回复或者安排一个时间，方便进一步讨论这些问题。谢谢！

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司2024年半年报预约披露时间为2024年8月22日，公司严格执行信息披露制度，相关经营情况可以关注定期报告。公司会在半年报披露之后召开半年度业绩说明会，欢迎广大投资者通过业绩说明会与我司沟通交流。感谢您的关注！

投资者：请问公司新产品客户认证进度如何了？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！

投资者：公司产品可以用于汽车芯片生产吗？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。感谢您的关注！

投资者：7月26日消息，SK海力士宣布，将在今年内开始向人工智能(AI)芯片市场的“大玩家”英伟达供应第五代高带宽内存(HBM3E)12层产品。请问，随着HBM堆叠层数的递进，是不是大大增加了GMC的使用量？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。感谢您的关注！

投资者：据韩媒报导，HBM4E将是16-20层产品，推论有望2028年登场，SK海力士首度将在HBM4E中应用10纳米第六代（1c）DRAM，记忆体容量有望大幅提升。请问随着HBM堆叠层数的增加会不会改变GMC的使用量。公司自研的GMC生产设备是否具备独立的知识产权？将来有没有计划对外出售该设备？

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关；我司自研的GMC生产设备有独立的知识产权并已申请了专利保护；公司现阶段没有计划出售该设备。感谢您的关注！

投资者：公司日前表示:目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案，自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化，且自有资金可以满足GMC生产要求。然而，半导体产业国产替代，崛起，超越，引领，不仅仅是企业的发展目标，更是国家安全，自主战略。公司应当站在更高的角度思考。引入国家大基金，整合国内优质资源，更快更好的为国家战略服务，早日突破卡脖子。因此，公司应当积极表态欢迎大基金，配合产业链整合

华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，公司积极配合国内封测厂家，持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户，争取早日实现国产化替代。感谢您的关注！

投资者：请问公司7月31止股东户数是多少？

华海诚科董秘：您好。感谢您的提问。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据公平披露原则，公司在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，不在互动平台进行回复。敬请关注公司定期报告。感谢您的关注！

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