信维通信获得发明专利授权：“双极化5G毫米波天线模组及移动终端设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示信维通信（300136）新获得一项发明专利授权，专利名为“双极化5G毫米波天线模组及移动终端设备”，专利申请号为CN202010668322.9，授权日为2024年8月9日。

专利摘要：本发明公开了双极化5G毫米波天线模组及移动终端设备，双极化5G毫米波天线模组包括多个天线单元，天线单元包括基体，基体上设有第一金属层和第二金属层，第一金属层上设有主缝隙以及分别连通主缝隙的第一缝隙与第二缝隙，第一缝隙与第二缝隙垂直，第二金属层包括与第一缝隙耦合的第一馈电枝节及与第二缝隙耦合的第二馈电枝节。馈电结构简单，具有双极化的优点；可采用PCB板作为基体，易于生产装配，方便后续与芯片的集成，体积小、剖面低；覆盖频段广；能够与移动终端设备的金属壳联合设计，完美解决了毫米波天线在移动终端设备金属框架下的辐射性能影响，有效地保证了天线的性能。

今年以来信维通信新获得专利授权167个，较去年同期增加了7.05%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.49亿元，同比增1.41%。

数据来源：天眼查APP

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