士兰微获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202323055189.8，授权日为2024年8月9日。

专利摘要：本申请公开了一种封装结构，包括：塑封体及多个引脚；塑封体中包括上桥臂功率器件和下桥臂功率器件，上桥臂功率器件的第一栅端与第一栅极引脚相连，第一源端与第一源极引脚相连，第一漏端与第一功率引脚相连；下桥臂功率器件的第二栅端与第二栅极引脚相连，第二源端与第二源极引脚和第二功率引脚相连，第二漏端与第一源端连接且和第三功率引脚相连，第一功率引脚连接电源，第二功率引脚接地；第一至第三功率引脚均位于塑封体的同一侧边；其余引脚与第一至第三功率引脚分别位于塑封体的不同侧边；第一栅极或第一源极引脚到第二栅极或第二源极引脚的最小距离为第一距离，第一至第三功率引脚中相邻引脚之间的距离为第二距离，第一距离大于第二距离。

今年以来士兰微新获得专利授权46个，较去年同期减少了25.81%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8.64亿元，同比增21.47%。

数据来源：天眼查APP

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