芯联集成获得实用新型专利授权：“用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装”，专利申请号为CN202322969086.6，授权日为2024年8月9日。

专利摘要：本实用新型提供一种用于半导体蚀刻设备的拆装工具、工具套装，拆装工具用于拆装紧固件，所述紧固件上具有凹槽，所述拆装工具包括：本体部、凸起部和连接部，本体部设置于所述本体部的第一表面上，连接部设置于所述本体部的第二表面上；其中，所述凸起部用于伸入所述凹槽，所述连接部用于连接拧紧器，以使所述拧紧器通过所述拆装工具对所述紧固件进行拧紧或者旋松。本申请的拆装工具通过连接部与拧紧器连接，在凸起部伸入到紧固件的凹槽内后，拧紧器通过拆装工具对紧固件进行拧紧或者旋松，从而可以实现紧固件的安装和拆卸，具有拆装方便，不会损坏紧固件等优点。

今年以来芯联集成新获得专利授权54个，较去年同期增加了38.46%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：天眼查APP

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