神工股份获得实用新型专利授权：“一种改善硅零部件厚度公差和加工效率的工作台”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示神工股份（688233）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种改善硅零部件厚度公差和加工效率的工作台”，专利申请号为CN202323545509.8，授权日为2024年8月9日。

专利摘要：本实用新型涉及一种改善硅零部件厚度公差和加工效率的工作台，涉及硅零部件加工技术领域，包括加工平台、竖直转动设置于所述加工平台上端面加工切换轴、设置于所述加工平台上端且位于所述加工切换轴一侧的零件固定装置、设置于所述加工切换轴顶部一侧的精密磨削加工装置以及设置于所述加工切换轴顶部并位于远离所述精密磨削加工装置一侧的公差检测装置。其有益效果是一方面使得硅零部件厚度的检测更加准确，另一方面使得硅零部件的加工效率更高。

今年以来神工股份新获得专利授权5个，较去年同期减少了44.44%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2246.56万元，同比减42.95%。

数据来源：天眼查APP

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