通宇通讯获得发明专利授权：“一种用于MassiveMIMO天线的铝基材层压板结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通宇通讯（002792）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于MassiveMIMO天线的铝基材层压板结构”，专利申请号为CN201910802525.X，授权日为2024年8月9日。

专利摘要：本发明公开了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构，该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板；铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成，陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分，铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分，位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接。本发明解决了层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题，降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及；满足Massive MIMO天线轻量化设计要求，尽量减轻天线整体重量。

今年以来通宇通讯新获得专利授权92个，较去年同期增加了135.9%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了9570.53万元，同比减17.6%。

数据来源：天眼查APP

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