深南电路：HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线

证券之星消息，深南电路(002916)08月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司产品需要用到白银吗，用量多少？谢谢！

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。银具有良好的导电性和稳定性，是PCB在生产过程中选用化银工艺作为表面处理方式时，所需的原材料之一。材料用量取决于产品具体设计方案。谢谢您的关注。

投资者：生产能力】HDI 叠构 N+2+N，最高层数20层（HDI 叠构9+2+9）最小线宽/间距 15um/15um最小孔径30um阻抗控制最小 +/-5%RCC材料（Resin Coated Copper 树脂涂布铜箔）加高速材料具备4阶-6阶HDI样板和量产能力请问公司具备这样的能力？

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。

投资者：则成电子生产能力HDI 叠构 N+2+N，最高层数20层具备4阶-6阶HDi请问公司是否具备HDI的20层生产能力

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。谢谢您的关注。

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