长电科技董秘回复：公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型_股票频道

证券之星消息，长电科技(600584)08月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。感谢您的关注与支持。

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长电科技董秘回复： 公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型

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