证券之星消息,根据企查查数据显示斯达半导(603290)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种具有针翅散热基板的三电平功率模块”,专利申请号为CN202323521565.8,授权日为2024年8月6日。
专利摘要:本实用新型公开了一种具有针翅散热基板的三电平功率模块,属于功率模块技术领域;包括针翅散热基板,针翅散热基板的第一面设有多个散热针翅,针翅散热基板上与第一面相背的第二面上设有绝缘基板;绝缘基板上设有功率器件的芯片部和信号端子,功率器件的芯片部之间通过金属引线键合连接,绝缘基板、功率器件的芯片部、信号端子以及金属引线上各自覆有硅凝胶。上述技术方案的有益效果是:由于采用以上技术方案,降低了功率模块热阻,增强了对抗瞬态热冲击的能力,提高了散热效率。
今年以来斯达半导新获得专利授权37个,较去年同期增加了270%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.87亿元,同比增52.17%。
数据来源:企查查
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