中富电路获得实用新型专利授权：“具有金属化半槽孔的PCB线路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示中富电路（300814）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“具有金属化半槽孔的PCB线路板”，专利申请号为CN202323238095.4，授权日为2024年8月6日。

专利摘要：本实用公开了一种具有金属化半槽孔的PCB线路板，所述线路板包括多个单元板，多个单元板彼此层叠设置，至少一个单元板上设置有至少一对相对设置的焊盘，其特征在于，相对的两个焊盘上的每个上设置有一个导通孔，所述导通孔穿过焊盘并与焊盘电性连接，其中，所述焊盘用于焊接元器件或焊接单元板，所述导通孔与另一层单元板导通连接连接，另一层单元板通过导线将导通孔与另一层单元板上的元器件引脚连接。本实用提供的PCB线路板克服了现有技术中焊盘不良导致线路板报废的技术问题，通过焊盘上的导通孔依然能够实现多层线路板的内外层连接。

今年以来中富电路新获得专利授权11个，较去年同期增加了266.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5366.96万元，同比减27.5%。

数据来源：企查查

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