博力威获得实用新型专利授权：“QFN元器件焊接组件及PCB生产设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示博力威（688345）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“QFN元器件焊接组件及PCB生产设备”，专利申请号为CN202322525813.X，授权日为2024年8月2日。

专利摘要：本申请提供一种QFN元器件焊接组件及PCB生产设备。上述的QFN元器件焊接组件包括辅助钢网及PCB板，所述PCB板设有第一焊盘成型位，所述辅助钢网在所述第一焊盘成型位成型出焊盘时与所述PCB板层叠设置，所述辅助钢网开设有与所述第一焊盘成型位对应的第一钢网开孔，所述第一钢网开孔与所述第一焊盘成型位沿所述第一焊盘的长度方向上错开预设长度，所述预设长度为0.1mm?0.15mm，所述第一钢网开孔与所述第一焊盘成型位沿所述第一焊盘的宽度方向错开预设宽度，所述预设宽度为0.02mm?0.05mm，通过第一钢网开孔与第一焊盘成型位错开设置，降低由于PCB生产工艺误差而导致的公差叠加，避免焊接时发生少锡、虚焊或多锡的情况。

今年以来博力威新获得专利授权71个，较去年同期减少了30.39%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.33亿元，同比增12.19%。

数据来源：企查查

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