唯捷创芯获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202323168414.9，授权日为2024年8月2日。

专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板，且基板的芯片贴装区域外围设有多个金属焊盘；多个金属焊料层，每个金属焊料层固定在一个金属焊盘上；芯片，包括芯片本体和金属屏蔽层，芯片本体的正面设有若干金属凸点，芯片本体的正面贴装在基板的芯片贴装区域，金属屏蔽层覆盖芯片本体的侧面和背面，金属屏蔽层、金属焊料层和金属焊盘之间互连；塑封层，将芯片包埋在基板上，并填充芯片与基板之间形成的空腔。本实用新型的芯片、金属焊料层和金属焊盘的设置和互连，可以提高电磁屏蔽效果，同时在封装的过程中塑封料可以进入芯片与基板之间形成的空腔，进而可以保护芯片的金属凸点。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权19个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.53亿元，同比减2.02%。

数据来源：企查查

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