普冉股份获得发明专利授权：“一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示普冉股份（688766）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构”，专利申请号为CN201911013396.2，授权日为2024年8月2日。

专利摘要：一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边。本发明通过减小引脚焊点的尺寸来进一步减小封装芯片的尺寸，提高芯片集成度，降低成本。

今年以来普冉股份新获得专利授权12个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.91亿元，同比增28.74%。

数据来源：企查查

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