雷电微力：公司有3D封装技术，该技术已成熟应用于公司部分产品

证券之星消息，雷电微力(301050)08月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好！请问贵公司或贵公司的参股公司在三维封装或3D封装领域是否已经有相关技术或者产品？麻烦介绍一下，谢谢！

雷电微力董秘：您好，公司有3D封装技术，该技术已成熟应用于公司部分产品。感谢您的关注，谢谢。

投资者：公司的中报有业绩预告吗？公司的大客户是否有稳定长期需求？

雷电微力董秘：您好，技术创新、产业升级、政策支持为行业提供了稳定的发展环境，公司也与客户建立了稳定的合作关系；2024年半年度业绩情况请您届时关注公司于8月24日披露的半年度报告。感谢您的关注，谢谢。

投资者：请问公司的技术骨干，研发人员，高学历员工，在公司的占比情况是怎样的？

雷电微力董秘：您好，公司高度重视研发及技术人员团队建设，并着力打造多元化、有活力的人才梯队，作为一家集研发、制造、测试为一体的高科技技术企业，目前公司技术人员占比28%。感谢您的关注，谢谢。

投资者：北斗首创的星间链路功能，由贵公司参与提供天线产品，该功能是否可以应用于低轨通信卫星？

雷电微力董秘：您好，该功能可以应用于低轨卫星。感谢您的关注，谢谢。

投资者：请问公司的相控阵雷达产品能不能应用在无人机，飞行汽车，无人驾驶汽车上面？

雷电微力董秘：您好，公司不直接生产雷达，主要产品为毫米波微系统。毫米波微系统作为一项核心技术，在飞行汽车、无人驾驶汽车通信连接、避障防撞等方面有应用场景，公司已有处于预研阶段的无人机相关应用项目。感谢您的关注，谢谢。

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