兴森科技：公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段

证券之星消息，兴森科技(002436)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：当前ABF载板主流层数由10层提升至12-14 层。就技术层次来说，欣兴可做到32层，景硕14层、南电8-16层，目前兴森的20层以下良率如何？20层以上试制了吗？另外从线路细密度上，BT载板线路在12 微米以上，ABF线路细密度进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争，目前兴森小批量生产线宽/线距几微米的FCBGA封装基板了？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%，高层板良率超85%，最低线宽线距能做到9/12um。感谢您的关注。

投资者：对于ABF膜等原材料，兴森科技目前有联合国内ABF膜厂商开展小批量验证试制吗？目前国产ABF膜验证前景是否朝积极乐观方向在发展？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

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