证券之星消息,根据企查查数据显示金钼股份(601958)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种块状二氧化钼破碎装置”,专利申请号为CN202322510998.7,授权日为2024年7月30日。
专利摘要:本实用新型公开了一种块状二氧化钼破碎装置,包括箱体、辊笼、U型筛网、主动轴、从动轴和电机;箱体上端设有进料口,箱体下端设有出料口,辊笼设在箱体内,U型筛网设在辊笼下方,辊笼两端分别与主动轴和从动轴相连,主动轴和从动轴分别伸出箱体的前壁和后壁,主动轴与电机相连。本实用新型能消除二氧化钼筛上物,减少锻轧板粉的产量,同时破碎机中的辊笼使用钼材质不增加杂质,保证了产品的质量,提高一级品钼粉的产量,同时能降低成本,并且该设备安装简单,使用方便,成本低廉。
今年以来金钼股份新获得专利授权27个,较去年同期增加了35%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.36亿元,同比增66.98%。
数据来源:企查查
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