兴森科技：公司ATE测试板业务产能利用率逐步提升，盈利能力保持稳定

证券之星消息，兴森科技(002436)07月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的邱总您好，我经常咨询问题，公司相人员都给予耐心、及时的回复！非常感谢公司董秘、证券部工作人员以及回复投资人的所有工作人员的辛勤工作！在公司股价持续低迷的时候向公司咨询了解情况的投资人会很多，给他们增加了不少工作负担，再次感谢他们！如果在不违反规定的情况下请公司给与他们表扬和奖励，谢谢邱总。祝愿你们工作顺利、身体健康！祝愿公司生意兴隆！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与支持。

投资者：全球IC载板市场高度集中，中国台湾、日本、韩国市场份额超80%，内资厂商占比仅5.3%。全球 IC 载板行业也沿着从日本到韩国、中国台湾，再到中国大陆这样相对明确的产业趋势转移。一方面IC载板国产化率低，国产替代空间大，封装市场份额提升为国产化提供基础，国内封测厂商市占率提升带动载板配套需求增加，这为IC载板的国产替代提供了坚实基础，兴森科技目前与国内长电科技，通富微电、华天科技有进行合作交流吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂均为公司IC封装基板的目标客户，目前公司已与国内主流封装厂商建立业务对接与合作。感谢您的关注。

投资者：目前，AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路厂商先后发布了量产Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，使用 Chiplet 封装技术大大增加了ABF载板的需求面积。据研报显示2024 年，全球采用Chiplet的处理器芯片的市场规模将达58亿美元，到 2035 年将达到570 亿美元，Chiplet作为目前最新封装技术对带动ABF载板需求将大幅增加。兴森将如何争取ABF载板新增量市场份额？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司正投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，为量产打下基础，努力拓展标杆客户和市场份额。目前公司FCBGA封装基板已通过数家工厂审核及交付数款样品订单，珠海FCBGA封装基板工厂已从2024年5月份开始进入小批量生产阶段。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好，公司在半导体行业积极发力，曾在2015年收购美国硅谷一家半导体测试板公司，公司曾对其评价非常高，然而在去年又将其出售。公司曾提出要建设国内最大的专业化测试板工厂目标，目前公司测试板产能为2000平米/月，请问产能利用率多少？出售 Harbor 是因为公司资金不足还是其他原因？出售该资产对公司在测试板领域的低位有什么不利影响？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司ATE测试板业务产能利用率逐步提升，盈利能力保持稳定。因公司广州基地已建成ATE测试板工厂，且良率、交期稳步改善，而Harbor发展势头放缓，盈利预期下降，且地处欧美，持续经营能力面临潜在的政策风险，为了降低资产风险，回笼资金，实现公司利益最大化，公司决定出售Harbor，出售该资产不会影响公司半导体测试板业务的布局，不会影响公司正常生产经营。感谢您的关注。

投资者：现有的主流芯片厂商以及封测厂商均有稳定合作的FCBGA供应厂商，兴森作为内资新晋的FCBGA厂商对于切入已有稳定FCBGA供应商的主流芯片厂商以及封测厂商的时候如何提升兴森在客户存量市场供应份额？另一方面，对于未来新增FCBGA需求大于供给的时候，FCBGA增量市场出现溢出订单的机遇的时候，兴森科技将采取什么策略方式争取新的增量市场份额进一步提升自己的产能稼动率实现产能满产？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！在FCBGA封装基板领域，除按照计划推进投资扩产工作之外，公司将持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率水平，为2024年的顺利量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。感谢您的关注。

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