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东软载波:公司芯片通过直接销售与渠道经销两种模式对外销售

来源:证星董秘互动 2024-07-29 17:01:27
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证券之星消息,东软载波(300183)07月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:冬董秘,您好,贵公司是否是小米拍立得MCU芯片供货商?

东软载波董秘:您好!公司芯片通过直接销售与渠道经销两种模式对外销售。据了解公司和小米没有直接的供货关系;在渠道经销模式下,公司向经销商发货,感谢您的关注!

投资者:传闻小米拍立得主控用的是公司芯片,可有此事?

东软载波董秘:您好!公司芯片通过直接销售与渠道经销两种模式对外销售。据了解公司和小米没有直接的供货关系;在渠道经销模式下,公司向经销商发货,感谢您的关注!

投资者:您好,小米版拍立得爆火,随身拍套装在多个平台上被抢购。请问贵公司与小米有哪些业务合作?

东软载波董秘:您好!公司芯片通过直接销售与渠道经销两种模式对外销售。据了解公司和小米没有直接的供货关系;在渠道经销模式下,公司向经销商发货,感谢您的关注!

投资者:请问贵公司是否向小米拍立得提供芯片?

东软载波董秘:您好!公司芯片通过直接销售与渠道经销两种模式对外销售。据了解公司和小米没有直接的供货关系;在渠道经销模式下,公司向经销商发货,感谢您的关注!

投资者:您好 请介绍一下贵公司的全资子公司上海东软载波微电子在集成电路方面有什么技术优势?上海的1000亿元母基金,其中集成电路产业母基金,总规模450.01亿元,重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。这对公司未来发展有啥积极影响?其次,公司取得多项发明专利证书,那公司在知识产权保护方面有啥举措?还望董秘一一解答,谢谢!

东软载波董秘:您好!公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂芯片设计公司,主要业务从事芯片设计及销售,同时提供系统解决方案及售后支持等。主要提供面向物联网需求的芯片产品组合,包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等,广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域。上海微电子自成立以来一直采取无晶圆厂模式,即专注于集成电路芯片设计及销售环节,而晶圆制造、封装和测试等环节外包给晶圆代工、封装及测试厂商。集成电路芯片设计环节是集成电路产业的核心环节,体现了企业拥有的核心技术和自主知识产权能力;芯片销售和技术支持是产业的重要环节,体现了企业对于市场及渠道的把握能力及客户服务能力。上海三大先导产业母基金,对公司具有积极意义。公司取得了多项发明专利,坚持核心技术的自主可控,持续进行研发投入,满足市场前瞻需求,感谢您的关注!

投资者:您好 请介绍一下贵公司的全资子公司上海东软载波微电子在集成电路方面有什么技术优势?上海的1000亿元母基金,其中集成电路产业母基金,总规模450.01亿元,重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。这对公司未来发展有啥积极影响?其次,公司取得多项发明专利证书,那公司在知识产权保护方面有啥举措?还望董秘一一解答,谢谢!

东软载波董秘:您好!公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂芯片设计公司,主要业务从事芯片设计及销售,同时提供系统解决方案及售后支持等。主要提供面向物联网需求的芯片产品组合,包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等,广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域。上海微电子自成立以来一直采取无晶圆厂模式,即专注于集成电路芯片设计及销售环节,而晶圆制造、封装和测试等环节外包给晶圆代工、封装及测试厂商。集成电路芯片设计环节是集成电路产业的核心环节,体现了企业拥有的核心技术和自主知识产权能力;芯片销售和技术支持是产业的重要环节,体现了企业对于市场及渠道的把握能力及客户服务能力。上海三大先导产业母基金,对公司具有积极意义。公司取得了多项发明专利,坚持核心技术的自主可控,持续进行研发投入,满足市场前瞻需求,感谢您的关注!

投资者:您好 请介绍一下贵公司的全资子公司上海东软载波微电子在集成电路方面有什么技术优势?上海的1000亿元母基金,其中集成电路产业母基金,总规模450.01亿元,重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。这对公司未来发展有啥积极影响?其次,公司取得多项发明专利证书,那公司在知识产权保护方面有啥举措?还望董秘一一解答,谢谢!

东软载波董秘:您好!公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂芯片设计公司,主要业务从事芯片设计及销售,同时提供系统解决方案及售后支持等。主要提供面向物联网需求的芯片产品组合,包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等,广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域。上海微电子自成立以来一直采取无晶圆厂模式,即专注于集成电路芯片设计及销售环节,而晶圆制造、封装和测试等环节外包给晶圆代工、封装及测试厂商。集成电路芯片设计环节是集成电路产业的核心环节,体现了企业拥有的核心技术和自主知识产权能力;芯片销售和技术支持是产业的重要环节,体现了企业对于市场及渠道的把握能力及客户服务能力。上海三大先导产业母基金,对公司具有积极意义。公司取得了多项发明专利,坚持核心技术的自主可控,持续进行研发投入,满足市场前瞻需求,感谢您的关注!

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