聚辰股份获得外观设计专利授权：“芯片封装形式（WLCSP-6）”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示聚辰股份（688123）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“芯片封装形式（WLCSP-6）”，专利申请号为CN202330721642.0，授权日为2024年7月26日。

专利摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片封装形式（WLCSP?6）。2.本外观设计产品的用途：摄像头模组用马达驱动。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

今年以来聚辰股份新获得专利授权9个，较去年同期增加了350%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.61亿元，同比增19.98%。

数据来源：企查查

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