证券之星消息，根据企查查数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202323144711.X，授权日为2024年7月26日。
专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，其中，第一阻挡层具有窗口，非滤波器芯片的下方形成有第二空腔，所述窗口和所述第二空腔连通，由于所述窗口的存在，覆膜在所述窗口处的变形量将增大，从而在形成塑封层时，此处的覆膜将断开而形成断口，塑封层将经过所述断口填充所述窗口和所述第二空腔，由此解决了非滤波器器件因为没有塑封料填充可靠性无法保障的问题，提高了芯片封装结构的可靠性。
今年以来唯捷创芯新获得专利授权15个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.53亿元，同比减2.02%。
数据来源：企查查
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