宏微科技获得实用新型专利授权：“键合平台”

证券之星消息，根据企查查数据显示宏微科技（688711）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“键合平台”，专利申请号为CN202323020089.1，授权日为2024年7月26日。

专利摘要：本实用新型提供一种键合平台，包括：底部平台，所述底部平台布设有多个规则排列的真空孔，所述底部平台的上表面贴敷一层薄膜；立柱，所述立柱为多个，所述立柱的一端与所述底部平台的两侧对称固定连接；上压板，所述上压板的中间漏空，所述上压板的四周布设有多个固定孔，所述上压板的相对的两侧设有多个连接孔，所述立柱的另一端穿过所述连接孔，所述上压板通过所述连接孔在所述立柱上上下移动；压针，所述压针为多个，所述压针的一端安装在所述固定孔中；闭合开关，所述闭合开关通过连轴与所述上压板连接，所述闭合开关用于控制所述上压板的打开和闭合。本实用新型能够提升产品键合过程的稳定性，压合效果好，且适用于多种产品。

今年以来宏微科技新获得专利授权8个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.08亿元，同比增68.17%。

数据来源：企查查

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