世运电路获得发明专利授权：“一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示世运电路（603920）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板”，专利申请号为CN202210458006.8，授权日为2024年7月26日。

专利摘要：本发明公开了一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板，其中，线路板包括基准层和两个导电层，两个导电层对称设置在基准层两侧，导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层；第一导电层上设置有第一对位光学点和第二对位光学点，第一导电层和第二导电层之间设置有第一镭射孔和第一底座光学点，第一底座光学点用于定位第一镭射孔，第一镭射孔与所述第一底座光学点的位置相对应；第二导电层和第三导电层之间设置有第二镭射孔，第二镭射孔与第一镭射孔的位置相对应。在本发明实施例中,通过对位光学点与镭射孔的对位关系，能够减少镭射孔对位的偏差，从而提高多层板叠孔的对位精度。

今年以来世运电路新获得专利授权3个，较去年同期减少了57.14%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.62亿元，同比增1.08%。

数据来源：企查查

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