景嘉微：公司新款图形处理芯片处于研发阶段，目前进展顺利，具体进展请以公司公告为准

证券之星消息，景嘉微(300474)07月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，昨天有股民问新产品JM11研发进展问题时候，你回答新产品尚未研发成功，这一表述以前从未使用。可以理解为目前进展研发失败了吗？可以说在研发，为什么本次要特别强调未研发成功？

景嘉微董秘：您好，公司新款图形处理芯片处于研发阶段，目前进展顺利，具体进展请以公司公告为准。感谢您的关注！

投资者：你好，公司目前芯片功耗都太低，后续是否会出加强版，比如大于200w功耗的芯片，秀一下肌肉

景嘉微董秘：您好，关于公司后续产品研发情况请以公司公告为准。感谢您的关注！

投资者：首选，感谢董秘近期不辞劳苦，积极回复广大投资者。股价也是稳步向前，其次，祝愿公司做大做强，一往向前，，最后，请问，公司目前最新研发处理器芯片，年底能都到达流片程度?谢谢

景嘉微董秘：您好，公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段，具体进度请关注公司公告。感谢您的关注！

投资者：你好，公司图像处理器销售，公司合作需要那些注意事项?

景嘉微董秘：您好，关于公司业务合作请通过热线电话：0731-82737008、400-963-5355或官方邮箱：public@jingjiamicro.com进行咨询。感谢您的关注！

投资者：公司的JM11系列研发将近三年了，迟迟没有进展，这样会不会影响参与增发机构的信心？从而影响增发？

景嘉微董秘：您好，公司在持续推进本次增发后续工作，具体进展请以公司公告为准。感谢您的关注！

投资者：请问今年控股大股东是否符合减持政策？

景嘉微董秘：您好，公司将严格遵守减持相关法规，目前公司未收到控股股东减持计划，如有相关计划，公司将按照相关法规履行信息披露义务。感谢您的关注！

投资者：Die to Die互联不是用于芯片内部通信吗？这样说的话，公司的互联技术是把几个GPU卡芯片通过 Ch-i-p-l-et封装在一起？这种技术恐怕不能实现千卡、万卡互联吧？

景嘉微董秘：您好，Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane（通道），可以实现无限制芯片互联。但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素，公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联。感谢您的关注！

投资者：公司的GP∪为什么不采用更为先进的HBM2e/3e技术？或者GDDR6和GDDR6X显存技术?是目前公司产品的技术水平达不到吗还是其他原因？

景嘉微董秘：您好，HBM、GDDR、DDR拥有各自优劣势，关于显存采用何种技术路线，公司将综合考虑用户需求、成本、流片工艺和芯片总体架构要求做出最优选择。感谢您的关注！

投资者：你好，消费端推广比较麻烦，且推广费比较高，建议，增加小代理商。

景嘉微董秘：您好，您的建议已收悉。感谢您的关注！

投资者：你好，公司消费端显卡，代理商有哪些?目前代理要求是什么?

景嘉微董秘：您好，关于公司业务合作请通过热线电话：0731-82737008、400-963-5355或官方邮箱：public@jingjiamicro.com进行咨询。感谢您的关注！

投资者：你好，公司目前对于计算卡/专业卡目前是否有产品立项?建议代号为公司设计JS系列计算卡。

景嘉微董秘：您好，您的建议已收悉。感谢您的关注！

投资者：你好，公司JM系列，目前，新款处理器芯片正在研发，请问，改芯片设计之初的目标，目前对标英伟达那款芯片?在不考虑功耗的情况下，是否对标英伟达4060芯片性能?

景嘉微董秘：您好，公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段，研发进展及性能需以公司公告为准。感谢您的关注！

投资者：你好，董秘，公司新款处理器芯片处于研发阶段，请问，目前研发阶段到了可以流片的地步了吗?还是刚起步?去年就是正在顺利研发，一年多了，公司为何迟迟不肯公布进度?谢谢，请正面答复。不要打太极。

景嘉微董秘：您好，公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段，研发进展请以公司公告为准。感谢您的关注！

投资者：你好，公司目前是不是不能在台积电流片?所以才募资自建封装基地?

景嘉微董秘：您好，公司根据战略规划与实际业务需要实施本次增发募投项目。感谢您的关注！

投资者：您好：请问公司有没有FPGA的产品业务和技术？谢谢

景嘉微董秘：您好，公司部分产品涉及FPGA技术，但未涉及FPGA芯片。感谢您的关注！

投资者：景嘉微景宏是否支持类似英伟达NVlink的卡间互联技术？景宏系列最高性能和摩尔线程S4000比较如何？

景嘉微董秘：您好，目前公司产品采用Die to Die（D2D）互联技术，公司产品性能请以公司公告为准。感谢您的关注！

投资者：你好，公开信息显示，公司北京麦克斯韦科技有限公司于2024年7月24日发布一则中标信息。项目名称为128通道光纤矢量水听器阵列光电信号处理模块(2024-YKQXHY-W3072)，请问，公司子公司等相关公司在光信号方面有哪些产品?

景嘉微董秘：您好，关于公司产品情况请以公司定期报告为准。感谢您的关注！

投资者：你好，董秘，恭喜你成为本周上市公司里面最认真负责的董秘，如果能在提供一下物理参数就更好了

景嘉微董秘：您好，感谢您对公司的肯定！

投资者：公司釆用的Die to Die互联技术理论上可以实现多少数量的卡互联？公司目前实现最大的卡间互联数量是多少？

景嘉微董秘：您好，Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane（通道），可以实现无限制芯片互联。但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素，公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联。感谢您的关注！

投资者：董秘回复说公司产品主要使用DDR5/4/3和LP-D-DR5/4，已知JM9100用的是DDR4/LP-D-DR4, JM9230产品参数写的又是GD-DR6，DDR5/LP-D-DR5是哪款在用，GD-DR6又去哪里了？JM9230测试的时候用的是8GB显存，量产为什么又换成了4GB？为何一开始JM9230单精度算力只有1.5TF，却要用8GB的GD-DR6显存？

景嘉微董秘：您好，HBM、GDDR、DDR拥有各自优劣势，关于显存采用何种技术路线，公司将综合考虑用户需求、成本、流片工艺和芯片总体架构要求做出最优选择。感谢您的关注！

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