证券之星消息,景嘉微(300474)07月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘你好,昨天有股民问新产品JM11研发进展问题时候,你回答新产品尚未研发成功,这一表述以前从未使用。可以理解为目前进展研发失败了吗?可以说在研发,为什么本次要特别强调未研发成功?
景嘉微董秘:您好,公司新款图形处理芯片处于研发阶段,目前进展顺利,具体进展请以公司公告为准。感谢您的关注!
投资者:你好,公司目前芯片功耗都太低,后续是否会出加强版,比如大于200w功耗的芯片,秀一下肌肉
景嘉微董秘:您好,关于公司后续产品研发情况请以公司公告为准。感谢您的关注!
投资者:首选,感谢董秘近期不辞劳苦,积极回复广大投资者。股价也是稳步向前,其次,祝愿公司做大做强,一往向前,,最后,请问,公司目前最新研发处理器芯片,年底能都到达流片程度?谢谢
景嘉微董秘:您好,公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段,具体进度请关注公司公告。感谢您的关注!
投资者:你好,公司图像处理器销售,公司合作需要那些注意事项?
景嘉微董秘:您好,关于公司业务合作请通过热线电话:0731-82737008、400-963-5355或官方邮箱:public@jingjiamicro.com进行咨询。感谢您的关注!
投资者:公司的JM11系列研发将近三年了,迟迟没有进展,这样会不会影响参与增发机构的信心?从而影响增发?
景嘉微董秘:您好,公司在持续推进本次增发后续工作,具体进展请以公司公告为准。感谢您的关注!
投资者:请问今年控股大股东是否符合减持政策?
景嘉微董秘:您好,公司将严格遵守减持相关法规,目前公司未收到控股股东减持计划,如有相关计划,公司将按照相关法规履行信息披露义务。感谢您的关注!
投资者:Die to Die互联不是用于芯片内部通信吗?这样说的话,公司的互联技术是把几个GPU卡芯片通过 Ch-i-p-l-et封装在一起?这种技术恐怕不能实现千卡、万卡互联吧?
景嘉微董秘:您好,Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane(通道),可以实现无限制芯片互联。但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素,公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联。感谢您的关注!
投资者:公司的GP∪为什么不采用更为先进的HBM2e/3e技术?或者GDDR6和GDDR6X显存技术?是目前公司产品的技术水平达不到吗还是其他原因?
景嘉微董秘:您好,HBM、GDDR、DDR拥有各自优劣势,关于显存采用何种技术路线,公司将综合考虑用户需求、成本、流片工艺和芯片总体架构要求做出最优选择。感谢您的关注!
投资者:你好,消费端推广比较麻烦,且推广费比较高,建议,增加小代理商。
景嘉微董秘:您好,您的建议已收悉。感谢您的关注!
投资者:你好,公司消费端显卡,代理商有哪些?目前代理要求是什么?
景嘉微董秘:您好,关于公司业务合作请通过热线电话:0731-82737008、400-963-5355或官方邮箱:public@jingjiamicro.com进行咨询。感谢您的关注!
投资者:你好,公司目前对于计算卡/专业卡目前是否有产品立项?建议代号为公司设计JS系列计算卡。
景嘉微董秘:您好,您的建议已收悉。感谢您的关注!
投资者:你好,公司JM系列,目前,新款处理器芯片正在研发,请问,改芯片设计之初的目标,目前对标英伟达那款芯片?在不考虑功耗的情况下,是否对标英伟达4060芯片性能?
景嘉微董秘:您好,公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段,研发进展及性能需以公司公告为准。感谢您的关注!
投资者:你好,董秘,公司新款处理器芯片处于研发阶段,请问,目前研发阶段到了可以流片的地步了吗?还是刚起步?去年就是正在顺利研发,一年多了,公司为何迟迟不肯公布进度?谢谢,请正面答复。不要打太极。
景嘉微董秘:您好,公司新款图形处理芯片目前处于研发阶段,研发进展请以公司公告为准。感谢您的关注!
投资者:你好,公司目前是不是不能在台积电流片?所以才募资自建封装基地?
景嘉微董秘:您好,公司根据战略规划与实际业务需要实施本次增发募投项目。感谢您的关注!
投资者:您好:请问公司有没有FPGA的产品业务和技术?谢谢
景嘉微董秘:您好,公司部分产品涉及FPGA技术,但未涉及FPGA芯片。感谢您的关注!
投资者:景嘉微景宏是否支持类似英伟达NVlink的卡间互联技术?景宏系列最高性能和摩尔线程S4000比较如何?
景嘉微董秘:您好,目前公司产品采用Die to Die(D2D)互联技术,公司产品性能请以公司公告为准。感谢您的关注!
投资者:你好,公开信息显示,公司北京麦克斯韦科技有限公司于2024年7月24日发布一则中标信息。项目名称为128通道光纤矢量水听器阵列光电信号处理模块(2024-YKQXHY-W3072),请问,公司子公司等相关公司在光信号方面有哪些产品?
景嘉微董秘:您好,关于公司产品情况请以公司定期报告为准。感谢您的关注!
投资者:你好,董秘,恭喜你成为本周上市公司里面最认真负责的董秘,如果能在提供一下物理参数就更好了
景嘉微董秘:您好,感谢您对公司的肯定!
投资者:公司釆用的Die to Die互联技术理论上可以实现多少数量的卡互联?公司目前实现最大的卡间互联数量是多少?
景嘉微董秘:您好,Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane(通道),可以实现无限制芯片互联。但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素,公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联。感谢您的关注!
投资者:董秘回复说公司产品主要使用DDR5/4/3和LP-D-DR5/4,已知JM9100用的是DDR4/LP-D-DR4, JM9230产品参数写的又是GD-DR6,DDR5/LP-D-DR5是哪款在用,GD-DR6又去哪里了?JM9230测试的时候用的是8GB显存,量产为什么又换成了4GB?为何一开始JM9230单精度算力只有1.5TF,却要用8GB的GD-DR6显存?
景嘉微董秘:您好,HBM、GDDR、DDR拥有各自优劣势,关于显存采用何种技术路线,公司将综合考虑用户需求、成本、流片工艺和芯片总体架构要求做出最优选择。感谢您的关注!
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。