晶方科技： 公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，

证券之星消息，晶方科技(603005)07月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司年报里面2.96亿的光学器件收入是否为荷兰子公司Anteryon所贡献，是否为光刻机巨头阿斯麦提供元器件？

晶方科技董秘：您好，公司控股子公司荷兰Anteryon和安特永光电都具备独特的微型精密光学器件的设计和制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域，2023年年报中相关业务收入合计为2.96亿元，谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问公司的产品有应用到光刻机设备上吗？谢谢

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注！

投资者：请问董秘公司本年度的盈利目标是多少

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注！

投资者：请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？

晶方科技董秘：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

投资者：能介绍一下贵公司的业务分类和占比吗？谢谢董秘!

晶方科技董秘：您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，谢谢您的关注。

投资者：请问贵公司是否具备对超声波指纹传感器的封装测试能力

晶方科技董秘：您好，公司专注于传感器领域先进封装服务，包含影像传感芯片、生物身份识别芯片（含手机指纹芯片）、MEMS芯片等，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域，谢谢您的关注。

投资者：贵公司年报显示，主要业务为封测和光学器，切封测毛利很高，远高于长电科技和通富微电，请问封测是不的全部走先进封装路线？最核心的收入来自于什么行业？请问光学器件是不是子公司荷兰Anteryon所贡献，主要客户是不是阿斯麦等光刻机客户。公司是否给阿斯麦提供光刻机元器件？

晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势，根据公司2023年度报告显示，公司在芯片封装测试和光学器件营收占比分别为67%和32%，关于光学器件方面，请见前述回复，谢谢您的关注。

投资者：请问董秘公司开在荷兰的分公司是否和阿斯麦有供应关系？

晶方科技董秘：您好，谢谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘，请问公司半导体芯片产业是否具有自主可控能力，逐步实现国产替代化？

晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为全球影像传感器领域先进封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域，服务于海内外知名品牌设计公司。公司控股的荷兰anteryon公司和晶方光电（现更名为“安特永光电”）具备独特的微型精密光学器件的设计和制造能力，光学器件业务核心产品与技术包括HybridLens、WLO等，产品广泛应用于半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域，通过设立荷兰和中国的双制造中心，服务于包括海内外核心客户需求，谢谢您的关注。

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